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紧凑 KD*P 普克尔斯盒

EM500纵向场KD*P 普克尔斯盒的设计是为了在封装中提供最佳性能,该封装尽可能将光学晶体的有源区域封装在接地的金属外壳中。这为减少辐射排放提供了良好的电屏蔽,并增加了用户的安全性。另一项安全措施是使用特殊的高压额定 HV BNC电连接器,在配套插头上有延伸的屏蔽,以减少用户在未连接到普克尔斯盒处理带电电缆时可能发生的触电风险。虽然这种安排为在开放环境(如研究实验室的光学台上)使用这些普克尔斯盒的用户提供了许多优点,但它确实增加了普克尔斯盒的物理尺寸

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规格参数

参数EM508M, EM510M AND EM512M
孔径8mm, 10mm or 12mm
波长范围0.3 - 1.2µm
半波电压@ 1.06µm静态约6.0 kV,动态约7.2kV
最大电压10kV
光学上升时间< 1.0 ns
对比度@ 1.06µm> 1000:1
未接端电容< 5 pF
损伤阈值600 MW/cm2, 10ns at 1064nm
AR涂层的插入损耗typical 1.5-2.0%
尺寸35mm ∅, 49mm long
直径35mm,长49mm


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产品详情

EM500纵向场KD*P 普克尔斯盒的设计是为了在封装中提供最佳性能,该封装尽可能将光学晶体的有源区域封装在接地的金属外壳中。这为减少辐射排放提供了良好的电屏蔽,并增加了用户的安全性。另一项安全措施是使用特殊的高压额定 HV BNC电连接器,在配套插头上有延伸的屏蔽,以减少用户在未连接到普克尔斯盒处理带电电缆时可能发生的触电风险。虽然这种安排为在开放环境(如研究实验室的光学台上)使用这些普克尔斯盒的用户提供了许多优点,但它确实增加了普克尔斯盒的物理尺寸。


对于Q开关激光系统的制造商来说,光学元件的体积和质量通常是一个主要的考虑因素,而诸如辐射和用户安全等问题则由激光系统内置的设备外壳来处理。因此,尺寸和重量对该用户具有更高的优先级。因此,我们生产了一系列紧凑的KD*P 普克尔斯盒,这些电池缺乏EM500系列更笨重的加工铝合金外壳,并使用更简单的引脚或M3螺柱触点进行电气连接。这种连接通过消除与有源元件并联的HV BNC连接器的电容来降低普克尔斯盒的负载电容。


这些设备被安置在一个行业标准的35mm直径的设计中,这使得EO Q开关可以在没有修改的情况下插入到许多现有的激光头设计中。该装置可以提供特殊的端帽,如果需要还可以安装波片和偏振器。

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产品特点

· 纵向电场KD*P设计

· 干式或液体填充

· 高功率处理

· 高消光比>1000:1

· 低光损耗

· 标准直径35mm封装


产品应用

工业标准35mm直径封装,适合Q开关和脉冲拾取

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